อะไรคือความแตกต่างระหว่างการเคลือบระเหยและการเคลือบสปัตเตอร์？- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

อะไรคือความแตกต่างระหว่างการเคลือบระเหยและการเคลือบสปัตเตอร์？

ฟิล์มระเหยสูญญากาศคือการให้ความร้อนกับวัสดุที่จะระเหยไปจนถึงอุณหภูมิที่แน่นอนโดยความร้อนหรือลำแสงอิเล็กตรอนและการทิ้งระเบิดด้วยเลเซอร์ในสภาพแวดล้อมที่มีระดับสูญญากาศไม่น้อยกว่า 10-2pa ดังนั้นพลังงานการสั่นสะเทือนทางความร้อนของโมเลกุลหรืออะตอมในวัสดุ ดังนั้นโมเลกุลหรืออะตอมจำนวนมากจะถูกระเหยหรืออ่อนตัวลงและสะสมโดยตรงบนพื้นผิวเพื่อสร้างฟิล์มบาง ๆ การเคลือบสปัตเตอร์ไอออนคือการใช้การเคลื่อนที่สูงของไอออนบวกที่เกิดจากการปล่อยก๊าซภายใต้การกระทำของสนามไฟฟ้าเพื่อทิ้งระเบิดเป้าหมายเป็นแคโทดเพื่อให้อะตอมหรือโมเลกุลในการหลบหนีเป้าหมายและฝากบนพื้นผิวของชิ้นงาน

วิธีการที่ใช้กันทั่วไปสำหรับการเคลือบระเหยสูญญากาศคือวิธีการทำความร้อนความต้านทานซึ่งมีข้อดีของโครงสร้างง่าย ๆ ของแหล่งความร้อนต้นทุนต่ำและการทำงานที่สะดวก ความร้อนลำแสงอิเล็กตรอนและการให้ความร้อนด้วยเลเซอร์สามารถเอาชนะข้อบกพร่องของการทำความร้อนความต้านทาน ในการให้ความร้อนด้วยลำแสงอิเล็กตรอนลำแสงอิเล็กตรอนโฟกัสจะถูกใช้เพื่อให้ความร้อนโดยตรงกับวัสดุที่ถูกทิ้งระเบิดและพลังงานจลน์ของลำแสงอิเล็กตรอนกลายเป็นพลังงานความร้อนเพื่อระเหยวัสดุ เลเซอร์ให้ความร้อนใช้เลเซอร์กำลังสูงเป็นแหล่งทำความร้อน แต่เนื่องจากค่าใช้จ่ายสูงของเลเซอร์กำลังสูงจึงสามารถใช้ในห้องปฏิบัติการวิจัยเพียงไม่กี่แห่งเท่านั้น

เทคโนโลยีสปัตเตอร์แตกต่างจากเทคโนโลยีการระเหยสูญญากาศ "สปัตเตอร์" หมายถึงปรากฏการณ์ที่อนุภาคที่มีพลังระเบิดพื้นผิวของร่างกาย (เป้าหมาย) ทำให้อะตอมหรือโมเลกุลของแข็งถูกขับออกจากพื้นผิว ของอนุภาคที่ถูกปล่อยออกมาอยู่ในสถานะอะตอมซึ่งมักเรียกว่าอะตอมสปัตเตอร์ อนุภาคสปัตเตอร์ที่ใช้ในการทิ้งระเบิดเป้าหมายอาจเป็นอิเล็กตรอนไอออนหรืออนุภาคที่เป็นกลางเนื่องจากไอออนจะถูกเร่งความเร็วภายใต้สนามไฟฟ้าเพื่อให้ได้พลังงานจลน์ที่ต้องการดังนั้นไอออนส่วนใหญ่จะใช้เป็นอนุภาคระเบิด กระบวนการสปัตเตอร์ขึ้นอยู่กับการปล่อยเรืองแสงนั่นคือไอออนสปัตเตอร์มาจากการปล่อยก๊าซ เทคนิคการสปัตเตอร์ที่แตกต่างกันใช้วิธีการปลดปล่อยเรืองแสงที่แตกต่างกัน DC Two-Pole Sputtering ใช้ DC Glow Discharge; การสปัตเตอร์แบบสามขั้วใช้การปล่อยแสงที่รองรับโดยแคโทดร้อน RF Sputtering ใช้การปล่อยเรืองแสงวิทยุ-ความถี่; Magnetron Sputtering ใช้การปล่อยเรืองแสงภายใต้การควบคุมของสนามแม่เหล็กวงแหวน การปล่อยแสง

เมื่อเทียบกับการเคลือบระเหยสูญญากาศการเคลือบสปัตเตอร์มีข้อได้เปรียบมากมาย ตัวอย่างเช่นสารใด ๆ สามารถสปัตเตอร์ได้โดยเฉพาะอย่างยิ่งองค์ประกอบและสารประกอบที่มีจุดหลอมเหลวสูงและความดันไอต่ำ การยึดเกาะที่ดีระหว่างฟิล์มสปัตเตอร์และสารตั้งต้น; ความหนาแน่นของฟิล์มสูง ความหนาของฟิล์มที่ควบคุมได้และการทำซ้ำที่ดี ข้อเสียคืออุปกรณ์มีความซับซ้อนมากขึ้นและต้องใช้อุปกรณ์แรงดันสูง นอกจากนี้การรวมกันของวิธีการระเหยและวิธีการสปัตเตอร์เรียกว่าการชุบไอออน ข้อดีของวิธีนี้คือฟิล์มที่ได้รับมีการยึดเกาะที่แข็งแกร่งระหว่างสารตั้งต้นและสารตั้งต้นและมีอัตราการสะสมสูงและความหนาแน่นของฟิล์มสูง

ก่อตั้งขึ้นในปี 2550 เป็นชื่อก่อนหน้านี้เทคโนโลยี Huahong Vacuum เป็นมืออาชีพ ซัพพลายเออร์เครื่องสปัตเตอร์ Magnetron อย่างต่อเนื่องของจีน และ ซัพพลายเออร์เครื่องสปัตเตอร์ Magnetron อย่างต่อเนื่อง รวมถึง แต่ไม่ จำกัด เฉพาะระบบสปัตเตอร์, หน่วยเคลือบแสง, ระบบ metallizers แบทช์, ระบบการสะสมไอทางกายภาพ (PVD), อุปกรณ์สะสมการเคลือบสูญญากาศที่ทนต่อการเคลือบแข็งและสึกหรอ, แก้ว, PE, สารตั้งต้นของพีซี, เครื่องม้วนต่อม้วนสำหรับการเคลือบพื้นผิวที่ยืดหยุ่น เครื่องจักรใช้สำหรับแอพพลิเคชั่นที่หลากหลายที่อธิบายไว้ด้านล่าง (แต่ไม่ จำกัด เพียง) ยานยนต์ตกแต่งการเคลือบอย่างหนักเครื่องมือและการตัดโลหะและการเคลือบฟิล์มบาง ๆ สำหรับอุตสาหกรรมและห้องปฏิบัติการรวมถึงมหาวิทยาลัย Danko Vacuum Technology Company Ltd บริษัท ของเราให้ความสำคัญกับบริการหลังการขายในตลาดทั้งในและต่างประเทศจัดทำแผนการประมวลผลชิ้นส่วนที่ถูกต้องและโซลูชั่นระดับมืออาชีพเพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า

แบ่งปัน: